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从汽车到“汽车人”,芯驰科技为智能网联汽车打造硬件根基
时间:2022-4-13 8:47:19      发布者:管理员

 4月12日,芯驰重磅发布高性能高可靠车规mcu e3“控之芯”系列产品。随着该产品的发布,芯驰完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能mcu四大应用领域全面覆盖。四芯合一产品线如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”,让汽车从“交通工具”华丽转身为智慧的“汽车人”。
       据悉,e3系列产品具有灵活的配置,cpu有单核、双核、四核和六核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规mcu市场的空白。主频从300mhz、400mhz、600mhz到800mhz,集成丰富的通信外设模块,内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器,还同时支持bga和lqfp封装。
       在应用场景上,该产品可全面覆盖线控底盘、制动控制、bms、adas/自动驾驶运动控制、液晶仪表、hud、流媒体视觉系统cms等对安全性和可靠性要求极高的应用。

       值得一提的是,车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求也远高于消费级芯片。据芯驰科技ceo仇雨菁介绍,芯驰目前已完成iso26262 asil d最高功能安全等级流程认证、获得aec-q100可靠性认证、iso26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。
       e3 mcu在设计之初也设定了非常高的稳定性和安全性目标:车规可靠性标准达到aec-q100 grade 1级别,功能安全标准达到iso 26262 asil d级别,采用双核锁步cortex-r5,实现高达99%的诊断覆盖率。即使在全球范围内,能同时满足上述两个标准的车规mcu也屈指可数。
       此外,芯驰作为“全场景、平台化”的芯片产品与技术凯发真人手机版的解决方案提供者,四大系列产品采用通用的底层架构。芯驰科技董事长张强表示,平台化的贯通设计,不仅大大降低了研发成本和时间投入,更能迅速提升车厂的供应链弹性,缓解“缺芯”风险。
       当天,芯驰还发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 scca 1.0”。这一架构既能支持安全可靠的任务部署,又具有灵活的系统扩展能力。

       目前,芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过250家,覆盖中国70%以上的车厂。 
       当天,长城、长安、一汽、吉利、上汽等主机厂,以及经纬创投、华登国际、联想创投、红杉资本、和利资本、普罗资本等顶尖投资机构负责人,也纷纷为芯驰打call证言,表示芯驰是车规半导体的龙头企业,不断超越目标,证实自身的实力,未来将持续支持芯驰发展。
       此外,芯驰科技首席架构师孙鸣乐在发布会上还透露,下半年芯驰将推出单片算力达200tops的自动驾驶处理器。

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